申请/专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司

申请日：2023-06-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748224A

主分类号：H01R13/631

分类号：H01R13/631;H01R12/52

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了基于连接器的多板堆叠连接结构，包括：印制板，印制板上具有定位孔和焊接孔；插座，安装于印制板的一面，插座与印制板连接的一面上具有插座焊接柱和插座定位柱；插头，安装于印制板的另一面，插头与印制板连接的一面上具有插头焊接柱和插头定位柱；同一块印制板的两面连接插座与插头时，印制板上的定位孔同时容纳从两侧深入的插座定位柱和插头定位柱，焊接孔容纳从单侧深入的插座焊接柱或插头焊接柱；多块印制板通过插头与插座插接同轴堆叠。通过设置印制板上两面共用的定位孔，对同一块印制板安装固定的插座与插头进行一致性定位，使插座与插头在印制板的堆叠方向上保持同轴性，避免因插座与插头贴装导致的印制板堆叠错位。

主权项：1.基于连接器的多板堆叠连接结构，其特征在于，包括：印制板，所述印制板上具有定位孔和焊接孔；插座，安装于印制板的一面，所述插座与印制板连接的一面上具有插座焊接柱和插座定位柱；插头，安装于印制板的另一面，所述插头与印制板连接的一面上具有插头焊接柱和插头定位柱；同一块印制板的两面连接插座与插头时，所述印制板上的定位孔同时容纳从两侧深入的插座定位柱和插头定位柱，所述焊接孔容纳从单侧深入的插座焊接柱或插头焊接柱；多块印制板通过插头与插座插接同轴堆叠。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海航天科工电器研究院有限公司 基于连接器的多板堆叠连接结构

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