申请/专利权人：上海翌晶氢能科技有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117736655A

主分类号：C09J4/06

分类号：C09J4/06;H01M8/0284;H01M8/0286;C09J4/02;C09J11/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种基于MIP‑SLA成型工艺的SOC电堆密封垫片浆料及制作方法，SOC电堆密封垫片浆料包含用于SOC封接的玻璃粉、丙烯酸酯与环氧树脂混合物、光引发剂和固化剂。所述用于SOC封接的玻璃粉为特种玻璃粉，其中封接温度应高于电堆的工作温度，通常为750～800℃，低于含铬不锈钢连接体的最高使用温度，为900～950℃，玻璃和微晶玻璃的热膨胀系数在9～12×10‑61℃，与电堆内电池片及连接体的热膨胀系数差值小于2×10‑61℃。本发明通过MIP‑SLA工艺，提高了原料及浆料的利用率，减少了传统流延成型由于裁切造成的原料浪费，且保证了装配面的平整度。

主权项：1.一种基于MIP-SLA成型工艺的SOC电堆密封垫片浆料，其特征在于：SOC电堆密封垫片浆料包含用于SOC封接的玻璃粉、丙烯酸酯与环氧树脂混合物、光引发剂和固化剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海翌晶氢能科技有限公司 一种基于MIP-SLA成型工艺的SOC电堆密封垫片浆料及制作方法

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