申请/专利权人:株式会社华尔卡
申请日:2022-12-21
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN117897570A
主分类号:F16J15/10
分类号:F16J15/10;B29C55/18
优先权:["20211224 JP 2021-210666"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.16#公开
摘要:本发明提供一种氟树脂制垫片,即使垫片的厚度为0.8mm以下也能够在其与法兰之间确保高气密性密封性,其是含有氟树脂和填充材料、厚度为0.8mm以下的氟树脂制垫片,其中,表面粗糙度Ra为2.1μm以下,致密度为0.920以上。
主权项:1.一种氟树脂制垫片,其是含有氟树脂和填充材料、厚度为0.8mm以下的氟树脂制垫片,其特征在于,表面粗糙度Ra为2.1μm以下,致密度为0.920以上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社华尔卡 氟树脂制垫片及其制造方法
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