申请/专利权人：武汉联影医疗科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117732703A

主分类号：B06B1/06

分类号：B06B1/06;B06B3/00;A61B8/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提出一种超声换能器、超声探头以及超声设备，其中，超声换能器包括：集成电路芯片、柔性转接层、声学堆叠组件；通过将声学堆叠组件划分为多个声学堆叠单元，相邻的所述声学堆叠单元之间设有与所述柔性转接层接触的绝缘间隙，将柔性转接层设于所述集成电路芯片与所述声学堆叠组件之间，且所述柔性转接层上设有多个信号传输通道，所述集成电路芯片经由多个所述信号传输通道分别与多个所述声学堆叠单元对应连接，实现阵列上芯片直接连接声学元件，达到声学元件和电子器件之间形成最短电气连接的效果。

主权项：1.一种超声换能器，其特征在于，包括：集成电路芯片、柔性转接层、声学堆叠组件；所述声学堆叠组件包括多个声学堆叠单元，相邻的所述声学堆叠单元之间设有绝缘间隙，且所述绝缘间隙与所述柔性转接层接触；所述柔性转接层设于所述集成电路芯片与所述声学堆叠组件之间，且所述柔性转接层上设有多个信号传输通道；所述集成电路芯片经由多个所述信号传输通道分别与多个所述声学堆叠单元对应连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉联影医疗科技有限公司 一种超声换能器、超声探头以及超声设备

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