申请/专利权人：华为技术有限公司;电子科技大学

申请日：2022-09-14

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117735970A

主分类号：C04B35/26

分类号：C04B35/26;C04B35/622;H01L23/29

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请提供了一种封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件。封装材料的填充剂，包括铁氧体颗粒，所述铁氧体颗粒包括镍铜锌铁氧体NiaZnbCucFedO4材料，a的取值范围为0.3‑0.55，b的取值范围为0.45‑0.55，c的取值范围为0‑0.2，d的取值范围为1.8‑2；所述铁氧体颗粒中，粒径为2‑11μm的颗粒的数量占比为50‑70％。该填充剂具有相对密度低、吸收频带宽以及高低温性能好的优点，进而可降低封装器件的整体质量，提高封装器件的抗电磁干扰频段以及适用温度范围。

主权项：1.一种封装材料的填充剂，其特征在于，包括铁氧体颗粒，所述铁氧体颗粒包括镍铜锌铁氧体NiaZnbCucFedO4材料，其中，a的取值范围为0.3-0.55，b的取值范围为0.45-0.55，c的取值范围为0-0.2，d的取值范围为1.8-2；所述铁氧体颗粒中，粒径为2-11μm的颗粒的数量占比为50-70％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司;电子科技大学 封装材料的填充剂及其制备方法、磁性塑封材料与封装器件

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