申请/专利权人：北京晨晶电子有限公司

申请日：2023-11-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117732653A

主分类号：B05C1/02

分类号：B05C1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头和粘片机，涉及装配制造技术领域。其中所述蘸胶头包括：蘸胶头基体及凸出于蘸胶头基体的蘸胶部；蘸胶部包括主黏胶部和辅助蘸胶部；主黏胶部设置于蘸胶头基体底部的中心区域，辅助蘸胶部包括分别设置于蘸胶头基体底部两侧区域的第一辅助蘸胶部和第二辅助蘸胶部；主黏胶部两端与第一辅助蘸胶部的第一端和第二辅助蘸胶部的第一端连接，第一辅助蘸胶部的第二端和第二辅助蘸胶部的第二端分别延伸至蘸胶头基体的边缘位置。本发明提供的蘸胶头，能够实现粘接胶涂覆时均匀溢胶，避免粘接后出现空洞和气泡。

主权项：1.一种用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头，其特征在于，包括：蘸胶头基体以及凸出于所述蘸胶头基体的蘸胶部；其中，所述蘸胶部包括主黏胶部和辅助蘸胶部；所述主黏胶部设置于所述蘸胶头基体底部的中心区域，所述辅助蘸胶部包括分别设置于所述蘸胶头基体底部两侧区域的第一辅助蘸胶部和第二辅助蘸胶部；其中，所述主黏胶部两端分别与所述第一辅助蘸胶部的第一端和所述第二辅助蘸胶部的第一端连接，所述第一辅助蘸胶部的第二端和所述第二辅助蘸胶部的第二端分别延伸至所述蘸胶头基体的边缘位置，以使得所述蘸胶部蘸取高黏度粘接胶向大长宽比矩形结构涂覆挤压过程中将多余的粘接胶能够向四周均匀扩散。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京晨晶电子有限公司 用于高黏度粘接胶涂覆矩形结构的蘸胶头和粘片机

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