申请/专利权人：江苏三沃电子科技有限公司

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733406A

主分类号：B23K35/36

分类号：B23K35/36;B23K35/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种无铅无卤型免洗焊锡膏，包括1.75wt％‑85wt％的焊料合金粉末、20wt％‑30wt％的助焊剂以及其他有机添加剂；所述助焊剂包括2.3wt％‑5.6wt％的活化剂、25.6wt％‑35.2wt％的复配松香、3.7wt％‑5.8wt％的表面活性剂、4.5wt％‑15.5wt％的复配树脂、5wt％‑8wt％的流变改性剂以及其他有机溶剂，在充分环保的前提下，减少了泄漏电流和可能造成的桥接短路。

主权项：1.一种无铅无卤型免洗焊锡膏，其特征在于：包括75wt％-85wt％的焊料合金粉末、20wt％-30wt％的助焊剂以及其他有机添加剂；所述助焊剂包括2.3wt％-5.6wt％的活化剂、25.6wt％-35.2wt％的复配松香、3.7wt％-5.8wt％的表面活性剂、4.5wt％-15.5wt％的复配树脂、5wt％-8wt％的流变改性剂以及其他有机溶剂；所述活化剂采用胺-脂肪族-芳香族杂化链体系，所述活化剂包括30.4wt％-36.3wt％的弱有机酸、7.3wt％-10.5wt％酮酸、28wt％-32wt％的链烷醇胺以及其他有机溶剂；所述弱有机酸包括棕榈酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸和苹果酸中的一种或多种的组合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏三沃电子科技有限公司 一种无铅无卤型免洗焊锡膏

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD