申请/专利权人：重庆传音科技有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748132A

主分类号：H01Q5/20

分类号：H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q1/48;H01Q23/00;H01Q1/36;H01Q1/24

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本申请提供一种共体天线及智能终端，涉及通信技术领域，共体天线包括第一辐射体、至少两个馈电点、接地点、至少两个信号处理电路。共体天线通过使至少两个馈电点和接地点均电连接于第一辐射体上，且至少两个馈电点依次排列于接地点的同侧，各个馈电点传输的射频信号的频率不同，每个馈电点通过信号处理电路与第一辐射体电连接，信号处理电路用于处理馈电点传输的射频信号，使得射频信号处于预设工作频段内，各个馈电点对应的预设工作频段不同，本申请实施例提供的共体天线能够通过使用一段辐射体实现多个频段的射频信号的辐射，提高了一段辐射体的利用率，降低了智能终端的金属边框的占用率，提高了智能终端的结构紧凑性。

主权项：1.一种共体天线，其特征在于，包括第一辐射体、至少两个馈电点、接地点、至少两个信号处理电路；所述至少两个馈电点和所述接地点均电连接于所述第一辐射体上，且所述至少两个馈电点依次排列于所述接地点的同侧；各个所述馈电点传输的射频信号的频率不同，每个所述馈电点通过所述信号处理电路与所述第一辐射体电连接，所述信号处理电路用于处理所述馈电点传输的射频信号，使得所述射频信号处于预设工作频段内；各个所述馈电点对应的所述预设工作频段不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆传音科技有限公司 共体天线及智能终端

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