申请/专利权人：西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117393981B

主分类号：H01P5/18

分类号：H01P5/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.01.30#实质审查的生效;2024.01.12#公开

摘要：本发明公开了一种低频高功率高可靠双定向耦合器，属于耦合器技术领域，包括耦合器主腔体、中心导体和连接器外壳体，所述中心导体外周从内到外依次同心设置有内绝缘管、耦合铜片和外绝缘管，还设置有耦合PCB，所述耦合PCB的一端还固定连接有耦合腔体，所述耦合腔体的上端固定连接有连接器；所述中心导体与连接器外壳体之间还设置有中心导体防转机构；本发明能够实现50kW级大功率在低频段100kHz～5MHz频率范围内‑70dB～‑60dB的耦合度，同时平坦度±0.5dB，方向性≥28dB，主路插损≤0.05dB。

主权项：1.一种低频高功率高可靠双定向耦合器，包括耦合器主腔体（2），所述耦合器主腔体（2）内设置有中心导体（7），所述中心导体（7）两端设置有连接器外壳体（6），其特征在于：所述中心导体（7）外周从内到外依次同心设置有内绝缘管（8）、耦合铜片（9）和外绝缘管（10），还设置有与所述耦合铜片固定连接的耦合PCB（11），所述耦合PCB（11）的一端还固定连接有耦合腔体（5），所述耦合腔体（5）的上端固定连接有连接器（12）；所述中心导体（7）与连接器外壳体（6）之间还设置有中心导体防转机构；所述耦合铜片（9）为两块，两块所述耦合铜片（9）分别与所述内绝缘管（8）同心且过渡配合，两块所述耦合铜片（9）彼此分离，每块耦合铜片（9）均为圆弧状，且径向截面小于半圆，每块所述耦合铜片（9）的其中一个轴边均设置有一个铜片引脚（91）；所述耦合PCB（11）的一端与所述耦合铜片（9）焊接，另一端与所述耦合腔体（5）固定连接。

全文数据：

权利要求：

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