申请/专利权人：武汉大学

申请日：2022-08-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115351457B

主分类号：B23K35/02

分类号：B23K35/02;B23K35/28;B23K35/36;B23K35/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.12.06#实质审查的生效;2022.11.18#公开

摘要：本发明涉及一种多段式焊药及自预热的多段式无电焊条和其制备方法，上述焊药包括预热段药柱、高热段药柱、低热段药柱，预热段药柱中各组分为Al16‑18％、CuO40‑44％、MnO215‑20％、CaF25％，高热段药柱中各组分为Al20‑25％、CuO60‑65％、Ni3％、SiO24.5％、纳米级W粉2％、CaF23％、CaO2.5％，低热段药柱中各组分为Al18‑20％、CuO60‑62％、Ni3％、SiO24.5％、纳米级W粉2％、CaF25％、CaO5.5％。本发明中利用预热段药柱在焊接开始前将焊接起始位置加热至理想焊接温度，不需要外加预热工艺，以避免虚焊。

主权项：1.一种多段式焊药，其特征在于，由上至下依次包括预热段药柱、高热段药柱、低热段药柱，以质量百分比计，所述预热段药柱中Al+CuO60%、Al+MnO235%、CaF25%，所述预热段药柱中部分Al按化学计量比配比与CuO反应，部分Al按化学计量比配比与MnO2反应，所述预热段药柱中CuO占比42-44%，MnO2占比15-20%；所述高热段药柱中各组分为Al20-25%、CuO60-65%、Ni3%、SiO24.5%、纳米级W粉2%、CaF23%、CaO2.5%，所述低热段药柱中各组分为Al18-20%、CuO60-62%、Ni3%、SiO24.5%、纳米级W粉2%、CaF25%、CaO5.5%。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉大学 一种多段式焊药及自预热的多段式无电焊条和其制备方法

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