申请/专利权人：广东晶科电子股份有限公司

申请日：2017-10-25

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN107861292B

主分类号：G02F1/13357

分类号：G02F1/13357

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2018.11.02#著录事项变更;2018.04.24#实质审查的生效;2018.03.30#公开

摘要：本发明公开了一种直下式背光LED灯条，包括PCB板及LED支架，所述LED支架上端面设有装设有LED芯片的凹面，所述LED支架上方对应所述凹面设有反光层，所述反光层上对应所述LED芯片设有孔状发光面，所述LED支架下端面通过连接焊接材料连接PCB板。本发明能使得不同支架的LED灯珠都能够使用同一种透镜，从而避免开发不同型号透镜所带来的成本大、开发周期长及难于管控等问题。

主权项：1.一种直下式背光LED灯条，包括PCB板及LED支架，其特征在于，所述LED支架上端面设有装设有LED芯片的凹面，所述LED支架上方对应所述凹面设有可调节高度的反光层，所述反光层上对应所述LED芯片设有孔状发光面，所述孔状发光面是可调节的，所述LED支架下端面通过连接可调节厚度的焊接材料连接PCB板；反光层内的孔状发光面的开设高度与LED支架凹面的开设深度组成LED灯珠的杯碗高度，通过调整反光层的高度，实现LED灯珠碗杯高度的可调节；在LED灯珠和PCB板之间增加不同厚度的焊接材料，增加的焊接材料的厚度、LED支架的厚度及反光层的厚度组成LED灯珠的总高度，通过调整反光层及焊接材料的厚度，实现LED灯珠总高度的可调节。

全文数据：一种直下式背光LED灯条技术领域[0001]本发明涉及Lm器件技术领域，具体说是一种直下式背光LH灯条。背景技术[0002]由于LED具有节能环保、寿命长、光效高等特点，目前液晶显示背光源基本都采用LED背光源。LED背光源分为侧入式和直下式;直下式是指不需要导光板，LED灯珠阵列置于背板，从LED灯珠发出的光经过底面和侧面反射，再通过表面的扩散板和光学模组均匀射出。[0003]目前直下式背光源一般采用形式为LED灯珠焊接在PCB板上，LED灯珠上方放置透镜增大发光角度;Lm灯珠和透镜相互匹配。LED灯珠与透镜匹配主要相关参数为灯珠总高度、灯珠碗杯高度和灯珠发光面，这三个参数均由Lm支架所决定。而目前不同支架厂商LED支架各不相同，导致不同LED灯珠需要开发不同透镜，成本大，开发周期长;同时导致批量生产后，物料管控困难，采购难度大，不利于生产和库存管理。发明内容[0004]为解决现有技术上的不足，本发明提供一种直下式背光LED灯条，能使得不同支架的LED灯珠都能够使用同一种透镜，从而避免开发不同型号透镜所带来的成本大、开发周期长及难于管控等问题。[0005]为解决上述问题，本发明提供一种直下式背光LED灯条，包括PCB板及LED支架，所述LED支架上端面设有装设有LED芯片的凹面，所述LED支架上方对应所述凹面设有反光层，所述反光层上对应所述LED芯片设有孔状发光面，所述LED支架下端面通过连接焊接材料连接PCB板。[0006]作为优选，所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽，所述反光层径宽大于所述凹面径宽，所述LED芯片面积大于所述孔状发光面能容纳的面积。[0007]作为优选，所述焊接材料为薄基板。[0008]作为优选，所述焊接材料为锡膏。[0009]作为优选，所述反光层的制作材料为软质材料。[0010]作为优选，所述反光层为白胶垫。[0011]作为优选，所述凹面内设有第一胶层，所述Lm芯片通过所述第一胶层封装在所述凹面内。[0012]作为优选，所述孔状发光面内设有第二胶层。[0013]作为优选，所述凹面的侧面倾斜设置，所述凹面的侧面底端径宽小于顶端径宽。[0014]作为优选，所述凹面为倒圆台型。[0015]采用上述优选方案，与现有技术相比，本发明具有以下优点：[0016]1、在LED支架上设置反光层，通过反光层内开设的孔状发光面形成LED芯片的有效发光面，实现LED灯珠有效发光面的可调节；[0017]2、反光层内开设有孔状发光面，孔状发光面的开设高度与LED支架凹面的开设深度组成LH灯珠的杯碗高度，通过调整反光层的高度，实现LED灯珠碗杯高度的可调节；_8]3、在LED灯珠和PCB板之间增加不同厚度的薄基板或设置其他焊接材料，增加的焊接材料的厚度、LED支架的厚度及反光层的厚度组成LED灯珠的总高度，通过调整反光层及焊接材料的厚度，实现LED灯珠总高度的可调节；[0019]4、通过对反光^高度、焊接材料厚度及孔状发光面的调节，实现不同型号!^!支架达到相同的LED灯珠总高度、碗杯高度和发光面，从而达到相同的光学效果，使得不同型号LED支架可以使用相同的透镜，避免使用不同型号LED支架时需另外开发不同型号的透镜，有利于整体项目减少开发成本、缩短开发周期，同时有利于降低生产成本，方便大批量生产管理和控制。附图说明[0020]下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。[0021]图1:直下式背光LED灯条结构示意图；[0022]图2:A型号灯珠剖视结构示意图；[0023]图3:B型号灯珠剖视结构示意图；[0024]图4:C型号灯珠剖视结构示意图；[0025]其中：100、PCB板，200、焊接材料，300、LED支架，400、LED芯片，500、连接线，600、第一胶层，700、反光层，800、第二胶层。具体实施方式[0026]以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。[0027]如图1所述的一种直下式背光LED灯条，包括PCB板100及LED支架300,所述LH支架300上端面设有装设有LED芯片400的凹面，所述LED支架300上方对应所述凹面设有反光层700,所述反光层700上对应所述LED芯片400设有孔状发光面，所述LED支架300下端面通过连接焊接材料200连接PCB板100。[0028]所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽，所述反光层700径宽大于所述凹面径宽，所述LED芯片400面积大于所述孔状发光面能容纳的面积;所述焊接材料200可优选为薄基板或锡膏;所述反光层700的制作材料为软质材料，此处优选白胶垫作为反光层700;[0029]所述凹面内设有第一胶层600，所述LED芯片400通过所述第一胶层600封装在所述凹面内，所述孔状发光面内设有第二胶层800。[0030]所述凹面的侧面倾斜设置，所述凹面的侧面底端径宽小于顶端径宽，此处优选所述凹面设置为倒圆台型。[0031]如图2所示，本实施例包含的A型号LED支架的结构，焊接材料200厚度为〇.〇5mm，LED支架3〇0尺寸为3•0mm*3•〇麵*〇•65mm，发光面径宽为i2.1，碗杯高度为0.4mm;LED芯片400的尺寸为26mil*3〇mil，Lm芯片200固定在LED支架300上，并通过连接线500与LED支架300形成电性连接;第一胶层600将LED芯片400封装在LED支架300内；[0032]如图3所示，本实施例包含的B型号LED支架的结构，焊接材料200厚度为〇.lmm，LED支4300尺寸为3.0咖1*3.0111111*0.6111111，发光面径宽为12.1，碗杯高度为0.4臟;1^1芯片400尺寸为26mil*30mi1，LED芯片400固定在LED支架300上，并通过连接线500与LED支架300形成电性连接;第一胶层600将LED芯片400封装在LK支架300内；[0033]如图4所示，本实施例包含的C型号LH支架的结构，焊接材料200厚度为0.1mm，LED支架300尺寸为3.〇mra*3.0mm*0.55mm，发光面径宽为]2.6，碗杯高度为0.35mm;LED芯片400尺寸为26mil*30mi1，LED芯片400固定在LED支架300上，并通过连接线500与LED支架300形成电性连接;第一胶层600将LED芯片400封装在LED支架300内；反光层700厚度为0.05mm，反光层700所形成发光面径宽为为巾2•1;第二胶层800填充反光层700从而形成LED芯片的有效发光面。[0034]通过设置反光层700及不同厚度的焊接材料200,使A型号LED支架、B型号LED支架、C型号LHD支架达到相同的碗杯高度、有效发光面和灯珠总高度，使得三款支架可以使用相同型号的透镜。[0035]本发明的优点：[0036]1、在LED支架上设置反光层，通过反光层内开设的孔状发光面形成LED芯片的有效发光面，实现LED灯珠有效发光面的可调节；[0037]2、反光层内开设有孔状发光面，孔状发光面的开设高度与LED支架凹面的开设深度组成LH灯珠的杯碗高度，通过调整反光层的高度，实现LED灯珠碗杯高度的可调节；[0038]3、在LED灯珠和PCB板之间增加不同厚度的薄基板或设置其他焊接材料，增加的焊接材料的厚度、LED支架的厚度及反光层的厚度组成LED灯珠的总高度，通过调整反光层及焊接材料的厚度，实现LH灯珠总高度的可调节；[0039]4、通过对反光层高度、焊接材料厚度及孔状发光面的调节，实现不同型号Lm支架达到相同的LED灯珠总高度、碗杯高度和发光面，从而达到相同的光学效果，使得不同型号LK支架可以使用相同的透镜，避免使用不同型号LED支架时需另外开发不同型号的透镜，有利于整体项目减少开发成本、缩短开发周期，同时有利于降低生产成本，方便大批量生产管理和控制。[0040]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

权利要求：1.一种直下式背光LK灯条，包括PCB板及LHI支架，其特征在于，所述LED支架上端面设有装设有LED芯片的凹面，所述WD支架上方对应所述凹面设有反光层，所述反光层上对应所述LH芯片设有孔状发光面，所述支架下端面通过连接焊接材料连接PCB板。2.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述孔状发光面径宽小于所述凹面径宽，所述反光层径宽大于所述凹面径宽，所述LED芯片面积大于所述孔状发光面能容纳的面积。3.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述焊接材料为薄基板。4.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述焊接材料为锡膏。5.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述反光层的制作材料为软质材料。6.根据权利要求5所述的一种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述反光层为白胶垫。7.根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述凹面内设有第一胶层，所述LH芯片通过所述第一胶层封装在所述凹面内。8丄根据权利要求1所述的一种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述孔状发光面内设’第一胶层。9.棚权利要求1所述的-种直下式背光LED灯条，其特征在于，臟晒的侧面倾斜奴置，所述凹面的侧面底端径宽小于顶端径宽。、型10.根据权利要求9所述的-种直下式背光LED灯条，其特征在于，所述凹面为倒圆台

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