申请/专利权人：南京拓曼思电气科技有限公司

申请日：2023-07-05

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220636560U

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08;H05K3/34

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板穿孔焊接硬质短引线操作的定位工装，包括基座、U形槽、引线定位板、引线定位孔和PCB板支承台阶U形槽依托于基座，引线定位板安装于U形槽，水平放置，引线定位板上垂直贯通开有引线定位孔，所述基座侧面设有PCB板支承台阶，用于放置PCB板，所述PCB板放置到位后是位于引线定位板上方，两板相互平行，两板间距可根据实际需求预先设定。引线定位板上的定位孔，要求同轴于其上方PCB板上相应的引线通孔；使用本工装，可以实现硬质短引线垂直穿越PCB板，同时其穿孔长度符合预设要求，并且其操作过程简便迅捷；采用硬质引线，有利于引线精准穿孔定位操作；有利于实现电路系统紧凑连接组装。

主权项：1.一种用于PCB板穿孔焊接硬质短引线操作的定位工装，其特征在于，包括：基座，设有U形槽，用于放置引线定位板，引线定位板上垂直贯通的开有引线定位孔，该引线定位孔上半部分为圆锥形孔，圆锥形孔开口向上，便于硬质短引线落入孔中，定位孔下半部为圆柱形，圆柱形孔径与引线直径相当。

全文数据：

权利要求：

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