申请/专利权人:安徽博豪精密仪器有限公司
申请日:2023-08-01
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220638091U
主分类号:B26D1/18
分类号:B26D1/18;B26D7/28;B26D7/02;F21V33/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本实用新型公开了光纤包层切割装置,涉及光纤加工技术领域。本实用新型包括底座,所述底座的表面滑动连接有滑块推杆,所述滑块推杆的表面固定安装有刀片支架,所述刀片支架的表面转动连接有切割刀片,所述底座的顶部后侧铰接有压盖,所述压盖的底部固定连接有压杆,所述底座的顶面设置有光纤夹具,所述光纤夹具表面夹持有光纤,所述光纤夹具的顶面设置有刻度线,所述底座和压盖的表面设置有照明组件,在使用中能够有效缩小刀片与夹具间的距离,在切割中可以指示出两毫米切割长度,便于切割出精确的两毫米长度,由于切割长度比较短,光纤比较细,增加辅助照明,便于观察光纤放置的位置与切割长度。
主权项:1.光纤包层切割装置,包括底座1,其特征在于,所述底座1的表面滑动连接有滑块推杆2,所述滑块推杆2的表面固定安装有刀片支架3,所述刀片支架3的表面转动连接有切割刀片4,所述底座1的顶部后侧铰接有压盖11,所述压盖11的底部固定连接有压杆10,所述底座1的顶面设置有光纤夹具6,所述光纤夹具6表面夹持有光纤13,所述光纤夹具6的顶面设置有刻度线14,所述底座1和压盖11的表面设置有照明组件。
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权利要求:
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