申请/专利权人：江门市莱可半导体科技有限公司

申请日：2023-08-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220652017U

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62;G09F19/00;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及COB光源技术领域，具体公开了一种五色环绕型排布COB光源，包括COB基板，所述COB基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、若干个红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片分别与所述红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片及冷光芯片均环绕所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置。本实用新型采用马赛克式均匀排布芯片，使得通过透镜照出来的光斑均匀不杂色，更不会出现泛黄泛青的情况，光斑效果好，并且芯片排布紧密，能够节省空间，降低制造成本。

主权项：1.一种五色环绕型排布COB光源，包括COB基板，其特征在于：所述COB基板上设置有电源正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘、暖光负极焊盘、若干个红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、冷光芯片及暖光芯片分别与所述红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘电性连接，所述暖光芯片及冷光芯片均环绕所述红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江门市莱可半导体科技有限公司 一种五色环绕型排布COB光源

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