申请/专利权人：攀枝花镁森科技有限公司

申请日：2024-03-14

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894904A

主分类号：H01L33/50

分类号：H01L33/50;H01L33/54;H01L33/48;H01L25/075;F21S4/24;F21K9/20;F21K9/90;F21K9/64;F21V31/00;H05K1/18;H05K1/02;F21Y115/10;F21Y103/10

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种FPC‑COB灯带及其制作方法，属于照明设备技术领域，包括FPC柔性电路板和封装胶，FPC柔性电路板为柔性印制线路板，呈长条状，在FPC柔性电路板的顶层沿长度方向设置有若干LED裸片，LED裸片以串并联的方式集成安装到FPC柔性电路板上，然后在FPC柔性电路板上包裹有一层封装胶，封装胶的材质为硅胶，并且在封装胶内掺杂有不同颜色的荧光粉，封装胶覆盖在所有LED裸片上，中和灯带的亮度。在生产过程中，当成型压轮装置向外将灯带释放装置中的FPC柔性电路板向外拉拽出时，位于灯带释放装置与成型压轮装置之间的点胶器对FPC柔性电路板涂敷熔融的封装胶，继而凝固的封装胶会覆盖到FPC柔性电路板底层，从而将FPC柔性电路板嵌入进封装胶内。

主权项：1.一种FPC-COB灯带，其特征在于，包括：FPC柔性电路板（01），呈长条状，顶层沿长度方向设置有若干LED裸片（04）；封装胶（03），包裹在所述FPC柔性电路板（01）上、并覆盖在任意一个所述LED裸片（04）上；其中，所述封装胶（03）覆盖到所述FPC柔性电路板（01）底层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 攀枝花镁森科技有限公司 一种FPC-COB灯带及其制作方法

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