申请/专利权人：广东盈华电子材料有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220634184U

主分类号：B01F35/83

分类号：B01F35/83;B01F35/71;B01F27/90;B01F35/00;B01F101/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种覆铜板调胶用自动投粉装置，包括调胶罐，所述调胶罐的中部上端固设有伺服电机。本装置在使用时，首先将填粉事先称重好，称重到想要的量后，投入到投粉仓内，在进行调胶操作时，伺服电机工作带动搅拌轴转动，在转动的过程中，带动密封盘和均料圆台转动，在密封盘转动的过程中，会带动投粉孔转动到导粉管的正下方，此时投粉孔与导粉管处于连通状态，此时粉料便可通过投粉孔投出一部分，在投出时，粉料落入到均料圆台上，还能通过均料圆台的离心力将粉料均匀投放在调胶罐的物料内，能够提高与其他物料的混合效果，经过重复几次后，便可完全投出，不需要其他电动设备进行自动投料，成本大大降低，而且能够保证投粉的均匀。

主权项：1.一种覆铜板调胶用自动投粉装置，包括调胶罐（5），其特征在于：所述调胶罐（5）的中部上端固设有伺服电机（9），所述伺服电机（9）的输出端穿过调胶罐（5）上壁开设的通孔并连接有搅拌轴（8）；所述搅拌轴（8）上设有密封组件（3）和均料组件（7）；所述密封组件（3）包括有密封盘（301），所述密封盘（301）的一侧上下贯穿有投粉孔（304）；所述调胶罐（5）的一侧上端固设有投粉仓（1），所述投粉仓（1）底部连接有导粉管（2）；所述均料组件（7）包括有均料圆台（702），所述均料圆台（702）位于密封盘（301）的正下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东盈华电子材料有限公司 一种覆铜板调胶用自动投粉装置

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