申请/专利权人：中芯智达半导体科技(上海)有限公司

申请日：2023-06-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651990U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型提供一种夹持面小的末端执行器及末端执行机构。其中，一种夹持面小的末端执行器，包括：夹持盘；限位组件，限位组件包括分别设置于夹持盘前端以及后端的前端限位块以及后端限位块，后端限位块上设置有用以接触晶圆的限位凸起，限位凸起包括止挡部以及承托部，止挡部包括竖直设置的用以抵接晶圆侧面的止挡弧面，承托部包括朝上设置的用以抵接晶圆底部楔形弧面，前端限位块以及后端限位块将晶圆夹持限位于末端执行器上；本实用新型的夹持面小的末端执行器及末端执行机构通过线接触方式来限位晶圆，减小与晶圆间的接触面积，进而减小了摩擦产生的粉尘，解决现有技术中夹持式末端执行器由于限位块与晶圆接触面大导致的摩擦产生粉末多进而影响晶圆品质的问题。

主权项：1.一种夹持面小的末端执行器，其特征在于，包括：夹持盘1；限位组件，所述限位组件包括分别设置于所述夹持盘1前端以及后端的前端限位块2以及后端限位块3，所述后端限位块3上设置有用以接触晶圆的限位凸起4，所述限位凸起4包括止挡部41以及承托部42，所述止挡部41包括竖直设置的用以抵接晶圆侧面的止挡弧面411，所述承托部42包括朝上设置的用以抵接晶圆底部楔形弧面421，所述前端限位块2以及后端限位块3将所述晶圆夹持限位于末端执行器上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中芯智达半导体科技(上海)有限公司 夹持面小的末端执行器及末端执行机构

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