申请/专利权人：上海广川科技有限公司

申请日：2023-07-12

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220642404U

主分类号：B66F7/02

分类号：B66F7/02;H01L21/677;B66F7/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，包括设置在过渡腔体底部的回转平台，所述回转平台采用中空结构，其中心旋转部嵌套设置有滚珠丝母，所述滚珠丝母与滚珠丝杆配合，所述滚珠丝杆的一端插入过渡腔体中波纹管的内部，且其顶面与波纹管的顶面连接在一起；所述回转平台用于带动滚珠丝母原地旋转，以驱动滚珠丝杆连同波纹管沿其轴向方向做往复直线运动。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。

主权项：1.一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，其特征在于：包括设置在过渡腔体底部的回转平台，所述回转平台采用中空结构，其中心旋转部嵌套设置有滚珠丝母，所述滚珠丝母与滚珠丝杆配合，所述滚珠丝杆的一端插入过渡腔体中波纹管的内部，且其顶面与波纹管的顶面连接在一起；所述回转平台用于带动滚珠丝母原地旋转，以驱动滚珠丝杆连同波纹管沿其轴向方向做往复直线运动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海广川科技有限公司 一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构

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