申请/专利权人：恒玮电子材料(昆山)有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220639134U

主分类号：B32B15/02

分类号：B32B15/02;B32B15/09;B32B5/18;B32B27/06;B32B27/36;B32B7/12;B32B7/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及应用于电子元器件辅料的冲切成型技术领域，具体公开了一种金属纤维泡棉结构，包括基材和泡棉本体，基材上涂布有异形胶粘层，泡棉本体与异形胶粘层的形状相一致，泡棉本体贴设在异形胶粘层上，且泡棉本体的单边比异形胶粘层的单边宽0.15‑0.25mm，本实用新型通过将泡棉本体的单边设置的比异形胶粘层的单边宽0.15‑0.25mm，这样将会有0.15‑0.25mm的泡棉本体搭在基材上，在将泡棉本体从异形胶粘层上撕下时，异形胶粘层上不会粘有金属碎屑，提高了泡棉本体的导电性，避免了电子产品出现不良的情况。

主权项：1.一种金属纤维泡棉结构，包括基材10和泡棉本体30，其特征在于，所述基材10上涂布有异形胶粘层，所述泡棉本体30与异形胶粘层的形状相一致，所述泡棉本体30贴设在异形胶粘层上，且所述泡棉本体30的单边比异形胶粘层的单边宽0.15-0.25mm。

全文数据：

权利要求：

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