申请/专利权人:彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司
申请日:2023-12-06
公开(公告)日:2024-03-26
公开(公告)号:CN117756375A
主分类号:C03B5/185
分类号:C03B5/185
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开
摘要:本发明公开了一种TFT‑LCD基板玻璃用通道保温结构,包括保温层,所述保温层顶部铺设有多块下层保温砖,多块所述下层保温砖相互拼接形成一体式的第一保温砖层,所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖,多块所述上层保温砖相互拼接形成一体式的第二保温砖层,所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方;所述上层保温砖下方开设有第一凹槽,所述下层保温砖顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部,所述下层保温砖与所述上层保温砖相互卡接;所述保温层顶部也向上形成有第一凸出部。在通道安装期间安装在通道该部位,在升温过程中,该部位膨胀后,不会与通道本体及法兰之间产生间隙,从而改善通道本体状态,提高通道使用寿命。
主权项:1.一种TFT-LCD基板玻璃用通道保温结构,其特征在于,包括保温层2,所述保温层2顶部铺设有多块下层保温砖4,多块所述下层保温砖4相互拼接形成一体式的第一保温砖层,所述第一保温砖层上还铺设有多块上层保温砖5,多块所述上层保温砖5相互拼接形成一体式的第二保温砖层,所述第二保温砖层位覆盖于第一保温砖层上方;所述上层保温砖5下方开设有第一凹槽,所述下层保温砖4顶部形成有与所述第一凹槽对应的第二凸出部401,所述下层保温砖4与所述上层保温砖5相互卡接;所述保温层2顶部也向上形成有第一凸出部201,所述下层保温砖4底部位于所述第一凸出部201处开设有第二凹槽,所述第一凸出部201与所述第二凹槽卡接,所述下层保温砖4通过所述第一凸出部201限位卡接在所述保温层2顶部。
全文数据:
权利要求:
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