申请/专利权人：福建泓光半导体材料有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117756987A

主分类号：C08F234/00

分类号：C08F234/00;G03F7/004;C08F220/20;C08F220/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本申请属于光刻胶技术领域，具体涉及一种丙烯酸酯光刻胶成膜树脂和ArF光刻胶及其制备方法与应用。所述丙烯酸酯光刻胶成膜树脂具有式1所示的结构。本发明的关键在于将N‑取代马来酰亚胺、含酸敏基团的丙烯酸酯以及具有桥接结构的多环烯烃进行自由基聚合反应，由此所得丙烯酸酯光刻胶成膜树脂作为光刻胶的成膜树脂可以明显提高光刻胶的耐刻蚀性、基底粘附性、灵敏度和分辨率。

主权项：1.一种丙烯酸酯光刻胶成膜树脂，其特征在于，所述丙烯酸酯光刻胶成膜树脂具有式1所示的结构： 式1，R1、R2和R3各自独立地为H、F、OH、C1-C5烷基、C1-C5全氟烷基或C1-C5烷氧基，R4为酸敏基团，R5为H或甲基，R6为H或甲基，p:n:m为0.05-1:1:0.1-1.5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福建泓光半导体材料有限公司 一种丙烯酸酯光刻胶成膜树脂和ArF光刻胶及其制备方法与应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD