申请/专利权人：西安航空学院

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117758219A

主分类号：C23C14/35

分类号：C23C14/35;B22F10/20;B22F10/64;B22F5/00;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明公开了一种γ‑TiAl合金靶材快速制造方法，包括：通过增材系统制备层间厚度为0.1～0.8mm的Ti和Al的预合金化沉积层；将Ti和Al的预合金化沉积层置于真空或气氛烧结炉中；在真空或气氛烧结炉中，烧结温度1200℃～1400℃保温4‑8小时，实现Ti和Al之间相互扩散烧结，完全合金化，得到γ‑TiAl合金。本发明能够充分利用原材料、适合各种规格尺寸靶材产品制备、且设备及制造成本低廉。

主权项：1.一种γ-TiAl合金靶材快速制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.通过增材系统制备层间厚度为0.1～0.8mm的Ti和Al的预合金化沉积层；S2.将Ti和Al的预合金化沉积层置于真空或气氛烧结炉中；S3.在真空或气氛烧结炉中，烧结温度1200℃～1400℃保温4-8小时，实现Ti和Al之间相互扩散烧结，完全合金化，得到γ-TiAl合金。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安航空学院 一种γ-TiAl合金靶材快速制造方法

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