申请/专利权人：全芯智造技术有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790347A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/67;H01L21/306

优先权：["20230628 CN 2023107777941"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本申请提供了一种CMP工艺预测、预测模型训练方法及装置、计算设备，CMP工艺预测方法包括：获取芯片版图数据中多个待预测点的CMP工艺的版图特征；将版图特征输入至预测模型，以得到每一待预测点的预测结果，预测结果包括CMP工艺的高度值，预测模型包括多个预测子模型；其中，每一个预测子模型包括工艺模拟层，工艺模拟层用于根据CMP工艺的工艺特征模拟CMP工艺。本申请能够提升对CMP工艺预测的准确性，以辅助改进工艺，提高良率。

主权项：1.一种CMP工艺预测方法，其特征在于，包括：获取芯片版图数据中多个待预测点的CMP工艺的版图特征；将所述版图特征输入至预测模型，以得到每一待预测点的预测结果，所述预测结果包括CMP工艺的高度值，所述预测模型包括多个预测子模型；其中，每一个预测子模型包括工艺模拟层，所述工艺模拟层用于根据所述CMP工艺的工艺特征模拟所述CMP工艺。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 全芯智造技术有限公司 CMP工艺预测、预测模型训练方法及装置、计算设备

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