申请/专利权人：上海西艾爱电子有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117794182A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种BDU配电盒结构，包括：配电盒本体、冷却结构和至少一导热部件，所述配电盒本体的上侧开设有至少一通口，所述通口的内缘形成有一支撑边缘，所述支撑边缘至少具有一沿水平方向设置的支撑面，所述导热部件设置于所述支撑面上，所述支撑面下凹形成有一储水槽，所述冷却结构设置于所述配电盒本体的上方，所述冷却结构与所述导热部件上下接触设置。通过对本发明的应用，提供了一种适用于BDU的配电盒结构，可有效实现对配电盒的散热处理，进一步提高整个BDU配电盒的使用寿命，确保其工作安全；同时本发明将冷却结构设置于整个配电盒的上方，配合相应的储水槽设置，使得其简化了安装工艺，并避免了冷却结构液化产生的水滴进入到配电盒内部。

主权项：1.一种BDU配电盒结构，其特征在于，包括：配电盒本体、冷却结构和至少一导热部件，所述配电盒本体的上侧开设有至少一通口，所述通口的内缘形成有一支撑边缘，所述支撑边缘至少具有一沿水平方向设置的支撑面，所述导热部件设置于所述支撑面上，所述支撑面下凹形成有一储水槽，所述冷却结构设置于所述配电盒本体的上方，所述冷却结构与所述导热部件上下接触设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海西艾爱电子有限公司 一种BDU配电盒结构

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