申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117794049A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/09

优先权：["20220928 JP 2022-154724","20230524 JP 2023-085287","20230728 JP 2023-122929"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.29#公开

摘要：本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分的厚度比第2部分的厚度和第3部分的厚度厚。第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜。第1膜与第2膜电连接。第1膜的一部分形成在第2膜上。

主权项：1.一种印刷布线板，其具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，具有使所述第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接，其中，所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成，所述晶种层具有所述第1面上的第1部分、所述开口的内壁面上的第2部分以及所述第1导体层上的从所述开口露出的第3部分，所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度和所述第3部分的厚度厚，所述第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜，所述第1膜与所述第2膜电连接，所述第1膜的一部分形成在所述第2膜上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 印刷布线板

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