申请/专利权人：南通威斯派尔半导体技术有限公司

申请日：2023-12-06

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117784530A

主分类号：G03F7/20

分类号：G03F7/20;H05K3/06;H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种底片曝光机防止粘板的工艺方法，具体步骤包括：S1.将正面图形菲林底片贴附在底片机上的玻璃平台，调整菲林底片对位孔，使图形菲林底片的位置保持正确；S2.打开真空开关，用于固定正面图形菲林底片；S3.将板件定位治具固定在底片机平台的限位孔上；S4.将板件依次放入平台内的定位治具中；S5.取一张厚度为0.06mm或0.15mm的空白菲林底片，将该空白底片覆盖在板件上方，同时用胶带将空白底片的边缘固定在底片机的平台上，本发明避免了激光在穿过不同介质时出现的折射现象，从而保证底片图形转移的精度。

主权项：1.一种底片曝光机防止粘板的工艺方法，其特征在于，具体步骤包括：S1.将正面图形菲林底片贴附在底片机上的玻璃平台，调整菲林底片对位孔，使图形菲林底片的位置保持正确；S2.打开真空开关，用于固定正面图形菲林底片；S3.将板件定位治具固定在底片机平台的限位孔上；S4.将板件依次放入平台内的定位治具中；S5.取一张厚度为0.06mm或0.15mm的空白菲林底片，将该空白底片覆盖在板件上方，同时用胶带将空白底片的边缘固定在底片机的平台上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种底片曝光机防止粘板的工艺方法

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