申请/专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117783402A

主分类号：G01N30/66

分类号：G01N30/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提供一种具有片上惠斯通电桥的微热导检测器及其制备方法，在基板中集成了导电连接件，用于替代外接引线，减少了外接引线产生的接触电阻，减少了检测器的噪声干扰，提高了检测器的信噪比，从而降低了检测器的检测限，且对外仅提供四个焊盘接口，方便器件的使用。

主权项：1.一种具有片上惠斯通电桥的微热导检测器，其特征在于，所述微热导检测器包括：基板，所述基板中设置有参考微沟道及测量微沟道；热敏电阻，所述热敏电阻包括通过支撑结构悬挂于所述测量微沟道内且沿气流方向设置的第一热敏电阻与第四热敏电阻，以及通过所述支撑结构悬挂于所述参考微沟道内且沿气流方向设置的第二热敏电阻与第三热敏电阻；导电连接件，所述导电连接件连接所述热敏电阻构成惠斯通电桥，所述导电连接件包括绝缘设置且位于所述参考微沟道与所述测量微沟道之间的所述基板上的第一引线、第二引线及堆叠跨线结构，所述第一引线连接所述第一热敏电阻与所述第二热敏电阻，所述第二引线连接所述第三热敏电阻与所述第四热敏电阻，所述堆叠跨线结构自下而上包括叠置的第一绝缘层、底部引线、第二绝缘层及顶部跨线，且所述底部引线连接所述第一热敏电阻及所述第三热敏电阻，所述顶部跨线贯穿所述第二绝缘层连接所述第二热敏电阻与所述第四热敏电阻；盖板，所述盖板与所述基板键合，通过所述盖板覆盖所述参考微沟道及所述测量微沟道构成参考闭合微沟道及测量闭合微沟道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 具有片上惠斯通电桥的微热导检测器及其制备方法

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