申请/专利权人：揖斐电株式会社

申请日：2023-09-25

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117794063A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/09;H05K1/03

优先权：["20220928 JP 2022-154723","20230518 JP 2023-082142"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.29#公开

摘要：提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分比第2部分和第3部分厚。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成内壁面的第1无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第2无机粒子，第1无机粒子的形状与第2无机粒子的形状不同。

主权项：1.一种印刷布线板，其具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在所述第1导体层上，具有使所述第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第1面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第1导体层与所述第2导体层连接，其中，所述第2导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成，所述晶种层具有所述第1面上的第1部分、所述开口的内壁面上的第2部分以及所述第1导体层上的从所述开口露出的第3部分，所述第1部分比所述第2部分和所述第3部分厚，所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成，所述无机粒子包含形成所述内壁面的第1无机粒子和埋入所述树脂绝缘层内的第2无机粒子，所述第1无机粒子的形状与所述第2无机粒子的形状不同。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 揖斐电株式会社 印刷布线板

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