申请/专利权人：桂林电子科技大学

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117777604A

主分类号：C08L23/16

分类号：C08L23/16;C08L53/02;C08L91/06;C08K7/24;C09K5/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明公开了一种具有热电转换特性的EGSISEPDMPW热压相变材料，以苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物SIS为柔性基体、三元乙丙橡胶EPDM作为柔性交联增强材料、石蜡PW为相变材料、膨胀石墨EG作为多孔导热增强材料，通过熔融混合热压制得；EG微观结构为蠕虫石墨纳米片结构；SIS、EPDM与PW封装在致密排列的石墨纳米片中；具有良好的柔韧性和弯曲性能；具有封装性能，内部的PW在高温状态和100倍自重的负载的外力作用下也不发生泄露。其制备方法包括以下步骤：1，原料膨胀石墨的准备；2，柔性基体材料的准备；3，SISEPDM和相变材料的混合；4，EGSISEPDMPW的制备；5，EGSISEPDMPW的热压成型。作为热电材料的应用，相变温度为73.30‑82.28℃，相变潜热为183.25‑185.40Jg，光热转换效率为82‑86％；导热系数为1.05‑1.97Wm·K。

主权项：1.一种具有热电转换特性的EGSISEPDMPW热压相变材料，其特征在于：以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS为柔性链段、三元乙丙橡胶EPDM作为柔性交联增强材料、石蜡PW为相变材料、膨胀石墨EG作为多孔导热基体材料，通过熔融混合热压，即可得EGSISEPDMPW。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 桂林电子科技大学 一种具有热电转换特性的EG/SIS/EPDM/PW热压相变材料及其制备方法和应用

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