申请/专利权人：深圳市天麟精密模具有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117774286A

主分类号：B29C53/18

分类号：B29C53/18;B29C53/84;B29C53/80;B29C33/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明提出一种注塑翘曲改善治具、方法及产品。本发明的注塑翘曲改善治具具有反变形模腔，反变形模腔的壁面包括补偿部，补偿部沿芯片注塑产品的壁厚方向凸起。本发明的注塑翘曲改善方法采用上述注塑翘曲改善治具执行，首先将芯片注塑产品放入反变形模腔，沿壁厚方向，补偿部的投影与翘曲部的投影重叠，且补偿部抵接于翘曲部；再将装有芯片注塑产品的注塑翘曲改善治具在低于芯片注塑产品材料的熔融温度下进行烘烤。朝壁厚方向凸起的翘曲部受到补偿部接触作用往反方向变形；在烘烤环境下，翘曲部的翘曲程度降低，芯片注塑产品的平面度能够得到改善，最终产出的注塑翘曲改善产品翘曲程度更小，有利于芯片安装。

主权项：1.注塑翘曲改善治具，用于已生产出的芯片注塑产品，所述芯片注塑产品具有翘曲部，所述翘曲部相对所述芯片注塑产品的壁厚方向凸起，其特征在于，所述注塑翘曲改善治具具有反变形模腔，所述反变形模腔的壁面包括补偿部，所述反变形模腔用于装入所述芯片注塑产品，所述补偿部沿所述芯片注塑产品的壁厚方向凸起；并且沿所述壁厚方向，所述补偿部的投影能够与所述翘曲部的投影重叠，且所述补偿部抵接于所述芯片注塑产品的所述翘曲部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市天麟精密模具有限公司 注塑翘曲改善治具、方法及产品

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