申请/专利权人：昆山一鼎工业科技有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117779128A

主分类号：C25D3/56

分类号：C25D3/56;C25D5/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及化学镀技术领域，尤其是一种化学镀铑合金溶液、配制方法和电镀方法。这种化学镀铑合金溶液包括：铑盐类9.72～49.3mmolL、镍盐类1.8～8.6mmolL、络合剂类10.8～100mmolL、次磷酸盐类30～400mmolL和添加剂类3.6～25.7mmolL。本发明中化学镀铑合金溶液和电镀方法，析出的铑镍磷合金镀层具有致密非晶结构和优异的分布均匀性、呈现高耐腐蚀性能和优异的耐摩擦性能，能满足晶圆芯片高科技制造、高品质高精密电子产品制造、对高端精密铑合金电子材料发展趋势的需求。

主权项：1.一种化学镀铑合金溶液，其特征在于：包括如下浓度的组分：

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山一鼎工业科技有限公司 一种化学镀铑合金溶液、配制方法和电镀方法

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