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【发明公布】一种高单色性的五色COB光源_中山市光圣半导体科技有限公司_202311863282.3 

申请/专利权人:中山市光圣半导体科技有限公司

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-03-29

公开(公告)号:CN117790488A

主分类号:H01L25/075

分类号:H01L25/075;H01L33/46;H01L33/50;H01L33/20

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要:本申请属于半导体封装领域,尤其涉及一种高单色性的五色COB光源,其包括基板和设置于底座上的发光芯片,发光芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片和暖白芯片、冷白芯片,红光芯片和暖白芯片、冷白芯片中的至少一种为CSP芯片;蓝光芯片的厚度为h,蓝光芯片的出光面宽度为L,蓝光芯片的底面宽度为l,CSP芯片的厚度为H,蓝光芯片与相邻的发光芯片在基板上正投影的最小间距为D,H<[l+L)2+D]*2*hl+L。本申请具有提高蓝光单色性的效果。

主权项:1.一种高单色性的五色COB光源,其特征在于,包括基板(1)和设置于所述底座上的发光芯片(2),所述发光芯片(2)包括蓝光芯片(21)、绿光芯片(22)、红光芯片(23)和暖白芯片(24)、冷白芯片(25),所述红光芯片(23)和所述暖白芯片(24)、所述冷白芯片(25)中的至少一种为表面包裹有荧光粉胶的CSP芯片;所述蓝光芯片(21)的厚度为h,所述蓝光芯片(21)的出光面(211)宽度为L,所述蓝光芯片(21)的底面(212)宽度为l,所述CSP芯片的厚度为H,所述蓝光芯片(21)与相邻的所述CSP芯片在所述基板(1)上正投影的最小间距为D,H<[l+L)2+D]*2*hl+L。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中山市光圣半导体科技有限公司 一种高单色性的五色COB光源

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