申请/专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790338A

主分类号：H01L21/56

分类号：H01L21/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本发明涉及一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法，涉及集成电路封装技术领域技术领域，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔；所述上压板上设置有定位柱；所述上压板上设置有所述配重。本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置通过盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，实现集成电路金属盖板和陶瓷外壳进行精确定位，并通过将上压板、定位板依次固定在装配板上，且上压板放置有配重，为熔封工艺提供足够的焊接压力，进一步防止盖板对位偏移。

主权项：1.一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；其中，集成电路金属盖板放置于所述盖板限位槽里，放置方向为带有焊料的一面朝上；陶瓷外壳放置于所述陶瓷外壳限位槽里，放置方向为封口区朝下；所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔，所述装配插孔与所述装配柱匹配设置，使得所述定位板固定在所述装配板上；所述上压板上设置有定位柱，所述定位柱与所述定位孔匹配设置，使得所述上压板固定在所述定位板上；所述上压板上设置有所述配重。

全文数据：

权利要求：

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