申请/专利权人：绍兴中新电器有限公司

申请日：2022-03-24

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN114613643B

主分类号：H01H37/10

分类号：H01H37/10;H01H37/46;A47J27/10;A47J36/32;A47J37/01

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.29#授权;2022.08.02#实质审查的生效;2022.06.10#公开

摘要：本发明公开了一种带热补偿耦合器及其应用，涉及温控器，旨在解决电热电器加热区与温控器之间的热量传导过程存在滞后性，容易在温控器作用响应动作时电热烤盘或电热火锅的中央加热部位已远高于设定温度，造成食物烹饪过度而焦硬的情况，其技术方案要点是：安装支架上固定连接有温控探头，温控探头上设有位于静触点下方的控温组件，控温组件响应于温控探头热量堆积以分离静触点和动触点，温控探头内设置有依照电器额定功率相匹配的温度补偿模块。本发明温度补偿模块依照电器的额定功率相匹配，能实现温度补偿模块对温控探头进行温度补偿，通过控温组件在温控探头结合温度补偿模块，减少温控探头远离加热区域造成反应不灵敏而导致加热过度的情况。

主权项：1.一种带热补偿耦合器，包括安装支架1，所述安装支架1上设有调节旋钮和与调节旋钮配合的弹片机构2，所述弹片机构2上设有动触点3，所述安装支架1上设有与动触点3配合的静触点4，其特征在于：所述安装支架1上固定连接有温控探头，所述温控探头上设有位于静触点4下方的控温组件，所述控温组件响应于温控探头热量堆积以分离静触点4和动触点3，所述温控探头内设置有依照电器额定功率相匹配的温度补偿模块；所述弹片机构2包括下弹片5，所述安装支架1包括自上而下依次设置的保持片6、上弹片7以及分别设置于保持片6、上弹片7以及下弹片5之间的瓷圈8，所述静触点4和动触点3分别设置于上弹片7和下弹片5远离瓷圈8的一端，所述保持片6的末端设有与温控探头连接的弧部；所述温控探头包括中空结构的导热管，所述控温组件包括位于导热管内的膨胀丝9和传动片10，所述膨胀丝9的一端与传动片10固定连接，所述传动片10远离膨胀丝9的一端固定连接有位于静触点4下方的瓷顶11，所述传动片10在膨胀丝9轴向拉伸时位移瓷顶11以分离静触点4和动触点3；所述温度补偿模块包括设置于导热管内的发热元件12，所述发热元件12贴于膨胀丝9的表侧，所述发热元件12的额定功率与电器的额定电流成线性比例，所述线性比例的公式为：P＝I2R，其中P为发热元件12的额定功率，I为电器的额定电流，R为发热元件12的阻值；其应用于电磁炉、电热烤盘、电热火锅、电热灶、电热壶以及电热熨斗，应用于电热烤盘、电热壶的具体步骤包括：S1核定电器功率，依照行业标准测验电热电器的额定功率，并核实电热电器的额定电压；S2测量温恒距，根据电热电器的额定功率以及体积状况，测量温控探头距电热电器加热时恒温区域的间距，制定温控探头的直径；S3选定发热元件12，依照电热电器的额定功率结合应用时的额定电压，通过线性比例公式：P＝I2R，选择适宜规格的发热元件12；S4组装使用。

全文数据：

权利要求：

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