申请/专利权人:陕西迪博圣卓电子科技有限公司
申请日:2023-08-24
公开(公告)日:2024-03-29
公开(公告)号:CN220685300U
主分类号:C25D17/06
分类号:C25D17/06;C25D7/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.29#授权
摘要:本申请属于SMD封装技术领域,尤其涉及一种SMD封装外壳批量电镀支撑装置,包括:底板;支撑架,支撑架设有多个,各个支撑架均安装在底板上,支撑架包括第一支撑部件和第二支撑部件,第一支撑部件的底部与底板连接,第二支撑部件的底部与底板连接,第一支撑部件和第二支撑部件在底板上相对布置,第一支撑部件和第二支撑部件之间具有活动间隙,第一支撑部件和或第二支撑部件能够在底板上活动以调节活动间隙的大小,第一支撑部件的顶部设有第一卡紧件,第二支撑部件的顶部设有第二卡紧件,第一卡紧件和第二卡紧件用于配合SMD封装外壳内侧的两侧凹槽。这种装置可以一次性进行多个SMD封装外壳的电镀,所以电镀效率更高。
主权项:1.一种SMD封装外壳批量电镀支撑装置,其特征在于,包括:底板;支撑架,所述支撑架设有多个,各个所述支撑架均安装在所述底板上,所述支撑架包括第一支撑部件和第二支撑部件,所述第一支撑部件的底部与所述底板连接,所述第二支撑部件的底部与所述底板连接,所述第一支撑部件和所述第二支撑部件在所述底板上相对布置,所述第一支撑部件和所述第二支撑部件之间具有活动间隙,所述第一支撑部件和或所述第二支撑部件能够在所述底板上活动以调节所述活动间隙的大小,所述第一支撑部件的顶部设有第一卡紧件,所述第二支撑部件的顶部设有第二卡紧件,所述第一卡紧件和所述第二卡紧件用于配合SMD封装外壳内侧的两侧凹槽。
全文数据:
权利要求:
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