申请/专利权人：苏州华易达精密科技有限公司

申请日：2023-12-13

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926372A

主分类号：C25D17/00

分类号：C25D17/00;C25D17/06;C25D7/12;C25D21/04;C25D21/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供了一种晶圆电镀夹持机构，包括：驱动装置；抵压装置，其通过传动组件与驱动装置传动相连；引流装置，其与抵压装置相互卡接；引流装置靠近抵压装置的一面设有置放晶圆的台阶，以使晶圆被抵压装置与引流装置夹持；引流装置远离抵压装置的一面上设有多条第一引流通槽，第一引流通槽从靠近晶圆一侧向引流装置的外边缘延伸。本发明通过夹持晶圆的引流装置及抵压装置的旋转运动，高效均匀地经引流通槽排除电镀过程中产生的气泡，确保晶圆电镀表面的均匀性；还具有在电镀过程中搅拌电镀溶液，维持电镀溶液与晶圆电镀面各个位置均匀接触的作用，降低电镀溶液中各部分浓度差异对电镀效果的影响。

主权项：1.一种晶圆电镀夹持机构，其特征在于，包括：驱动装置10；抵压装置20，其通过传动组件30与所述驱动装置10传动相连；引流装置40，其与所述抵压装置20相互卡接；所述引流装置40靠近抵压装置20的一面设有置放晶圆的台阶，以使晶圆被所述抵压装置20与引流装置40夹持；所述引流装置40远离抵压装置20的一面上设有多条第一引流通槽41，所述第一引流通槽41从靠近晶圆一侧向引流装置40的外边缘延伸，多条所述第一引流通槽41沿引流装置40的轴线呈圆周阵列排布。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州华易达精密科技有限公司 一种晶圆电镀夹持机构及晶圆电镀机

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