申请/专利权人：特斯拉公司

申请日：2022-08-15

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117813918A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/34;H05K3/00

优先权：["20210818 US 63/260,374"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.02#公开

摘要：一种现场可编程焊料BeTAFPSBGA模块，可以用于以任何层叠配置来组装PCB衬底。局部现场可编程焊料BGA包括控制系统，为热分布的有效控制提供必要的反馈。FPSBGA使得控制部件110能够使温度应用部件120的执行引起特定温度参数到衬底的非均匀应用。

主权项：1.一种系统，包括：温度应用部件，其中所述温度应用部件是根据与位置和温度有关的指令可控制的；以及控制单元，所述控制单元用于引起所述温度应用部件的操作，所述控制单元包括计算机可执行指令，所述计算机可执行指令在被执行时，引起所述控制单元：获得与衬底上的回流网格阵列相关的系统配置，所述系统配置包括用于所述温度应用部件的特定温度参数和用于根据所述回流网格阵列沿所述衬底定位所述温度应用部件的至少一个迹线图案中的至少一者；并且执行控制程序，所述控制程序用于引起根据所述至少一个迹线图案应用所述温度应用部件，其中根据所述至少一个迹线图案应用所述温度应用部件的特征在于，将所述特定温度参数非均匀地应用到所述衬底。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 特斯拉公司 具有嵌入式控制系统的现场可编程焊球网格阵列

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