申请/专利权人：绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812816A

主分类号：H05K1/05

分类号：H05K1/05;H05K3/38;C04B37/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了活性金属钎焊陶瓷覆铜板及其制备方法，包括由上往下依次设置的铜箔10；活性金属钎焊膏30，活性金属钎焊膏30厚度为12‑16μm；陶瓷基板20；活性金属钎焊膏30，活性金属钎焊膏30厚度为12‑16μm；铜箔10。对比现有技术，具有下述有益效果：活性金属钎焊陶瓷覆铜板连接可靠性高，抗冷热循环能力佳。

主权项：1.活性金属钎焊陶瓷覆铜板，其特征在于，包括由上往下依次设置的铜箔10；活性金属钎焊膏30，活性金属钎焊膏30厚度为12-16μm；陶瓷基板20；活性金属钎焊膏30，活性金属钎焊膏30厚度为12-16μm；铜箔10。

全文数据：

权利要求：

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