申请/专利权人：中国二十冶集团有限公司

申请日：2023-12-30

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117803156A

主分类号：E04F15/02

分类号：E04F15/02;E04F15/18;F24D3/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种辐射供暖条件下大规格地砖的铺贴方法，步骤：在混凝土楼板上依次铺设隔热层及铝膜；在铝膜上铺设固定地暖盘管，在地暖盘管上铺设钢筋网片；在铝膜上浇筑细石混凝土，将地暖盘管及钢筋网片完全覆盖在内，再对细石混凝土进行养护；在细石混凝土上刷素水泥浆；铺设水泥砂浆层；预铺地砖，地砖的预铺顺序为从房间中心点开始铺设，然后依次向四周铺设；预铺后移开地砖，对水泥砂浆层中的不平整处进行二次补平并沿着地砖四周做倒角；在处理后的水泥砂浆层上浇上一层水泥净浆并纵横划槽；刷瓷砖胶并粘贴地砖。本发明的方法，步序设计合理，能够在最大程度上降低了大规格地砖铺贴不平整、空鼓的概率，应用前景好。

主权项：1.一种辐射供暖条件下大规格地砖的铺贴方法，其特征在于：包括以下步骤：1在混凝土楼板上依次铺设隔热层及铝膜；2在铝膜上铺设固定地暖盘管，在地暖盘管上铺设钢筋网片；3在铝膜上浇筑细石混凝土，将地暖盘管及钢筋网片完全覆盖在内，再对细石混凝土进行养护；4在细石混凝土上刷素水泥浆；5铺设水泥砂浆层；6预铺地砖，地砖的预铺顺序为从房间中心点开始铺设，然后依次向四周铺设；7预铺后移开地砖，对水泥砂浆层中的不平整处进行二次补平并沿着地砖四周做倒角；8在处理后的水泥砂浆层上浇上一层水泥净浆并纵横划槽；9刷瓷砖胶并粘贴地砖。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国二十冶集团有限公司 一种辐射供暖条件下大规格地砖的铺贴方法

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