申请/专利权人：成都瑞迪威科技有限公司;西安电子科技大学

申请日：2024-02-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810687A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q13/08;H01Q1/52;H01Q5/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种结构复用的大频比双频共口径天线，属于天线技术领域，包括自上而下依次设置的毫米波天线、C波段天线单元和馈电网络层；所述毫米波天线包括解耦合介质层、毫米波天线阵列和毫米波馈电网络层，C波段天线单元包括C波段辐射贴片；毫米波天线阵列的毫米波金属地板与毫米波馈电网络层的毫米波上地板粘接在一起，C波段辐射贴片同时作为毫米波馈电网络层的下地板使用。本发明通过毫米波阵列天线和C波段天线单元的结构复用实现共口径，采用C波段天线单元实现覆盖更宽的通信频段，并采用偶极子形式的毫米波天线单元实现宽扫描角度，从多方面提高了大频比共口径天线的性能。

主权项：1.一种结构复用的大频比双频共口径天线，其特征在于，包括自上而下依次设置的毫米波天线（1）、C波段天线单元（2）和馈电网络层（3）；所述毫米波天线（1）包括解耦合介质层（101）、毫米波天线阵列（102）和毫米波馈电网络层（103），C波段天线单元（2）包括C波段辐射贴片（201）；毫米波天线阵列（102）的毫米波金属地板（1024）与毫米波馈电网络层（103）的毫米波上地板（1033）粘接在一起，C波段辐射贴片（201）同时作为毫米波馈电网络层（103）的下地板使用。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都瑞迪威科技有限公司;西安电子科技大学 一种结构复用的大频比双频共口径天线

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