申请/专利权人：伊斯特电子科技(东台)有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117798013A

主分类号：B05C5/02

分类号：B05C5/02;B05C13/02;B05C11/02;B05C11/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及电路板涂胶技术领域，尤其是一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，包括底部机架和安装在底部机架上的电路板模组输送带，底部机架上端一侧通过侧向支架活动装配有电控式翻转闭合盖板，电控式翻转闭合盖板外侧面上固定装配有外部装配罩壳。本发明的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构通过采用完全闭合式涂胶方式，在操作时不用暴露在外部，大大降低涂胶过程中外部环境的影响，提升涂胶稳定性；整个涂胶过程采用往复式操作，不需要复位，大大提升涂胶效率；采用电控方式操作，无需人工涂抹，大大提升工作效率和工作精度。

主权项：1.一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，包括底部机架1和安装在底部机架1上的电路板模组输送带2，其特征是：所述底部机架1上端一侧通过侧向支架活动装配有电控式翻转闭合盖板3，所述电控式翻转闭合盖板3外侧面上固定装配有外部装配罩壳4，所述外部装配罩壳4外侧面上固定装配有用于给外部装配罩壳4内部供液的横置挤料装置5，所述外部装配罩壳4内部活动装配有电控式往复调节机构6，所述电控式往复调节机构6两侧活动装配有电控式翻转闭合挤料模块7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伊斯特电子科技(东台)有限公司 一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构

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