申请/专利权人：琳得科株式会社

申请日：2018-08-21

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN111095493B

主分类号：H01L21/304

分类号：H01L21/304;B23K26/53

优先权：["20170904 JP 2017-169775","20180206 JP 2018-019650"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2020.05.29#实质审查的生效;2020.05.01#公开

摘要：薄型化板状部件的制造方法的特征在于，具有向板状部件WF照射激光LB的激光照射工序和将板状部件WF沿着分割面DP分割而至少形成第一薄型化板状部件和第二薄型化板状部件的分割工序，在向板状部件WF照射激光的工序中，在板状部件WF的内部沿着分割面DP形成多个改性部，所述第一薄型化板状部件的厚度比板状部件WF的厚度小，所述第二薄型化板状部件的厚度比板状部件WF的厚度小。

主权项：1.一种薄型化板状部件的制造方法，所述板状部件为晶片，其特征在于，具有：激光照射工序，其向板状部件照射激光；分割工序，其将所述板状部件沿着分割面分割，至少形成第一薄型化板状部件和第二薄型化板状部件；在向所述板状部件照射激光的工序中，不仅使照射所述激光的激光照射器和所述板状部件双方旋转，也组合平行移动的动作而使所述激光照射器和所述板状部件双方移动，通过使所述板状部件和所述激光照射器的位置移动而使激光照射点的位置移动，通过使对所述激光照射器进行支承的臂部旋转，一边使所述激光照射器和所述板状部件的相对位置发生变化一边照射所述激光，在所述板状部件的内部沿着所述分割面形成多个改性部，所述第一薄型化板状部件的厚度比所述板状部件的厚度小，所述第二薄型化板状部件的厚度比所述板状部件的厚度小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 琳得科株式会社 薄型化板状部件的制造方法以及薄型化板状部件的制造装置

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