申请/专利权人：厦门大学

申请日：2021-04-08

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113161755B

主分类号：H01Q15/00

分类号：H01Q15/00;H01Q17/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明提供了一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法，包括以下步骤：S1，根据谐振频率及带宽要求，设计电磁超材料结构阵列尺寸，再用制图软件设计3D模型，所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔，所述外层的外表面设置开口，所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸；所述空腔与所述开口相连通；S2，以介质材料为打印材料，3D打印出所述3D模型；S3，去除3D模型的空腔中的支撑材料，再用负压法将导电性液体填充满所述空腔；S4，用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后，清洗，即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。该透波罩的带宽宽，角度性好，具备良好的空间滤波特性。

主权项：1.一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，根据谐振频率及带宽要求，设计电磁超材料结构阵列尺寸，再用制图软件设计3D模型，所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔，所述外层的外表面设置开口，所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸；所述空腔与所述开口相连通；S2，以介质材料为打印材料，3D打印出所述3D模型；S3，去除所述3D模型的空腔中的支撑材料，再用负压法将导电性溶液填充满所述空腔；S4，用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后，清洗，即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩；所述介质材料选自ABS、PLA或光敏树脂；所述导电性溶液选自液态金属GaInSn或汞；所述负压法的真空度为-0.1MPa以下，保持时间为8-12min；所述3D模型的外形为球形；所述3D模型内部的空腔是以球形的球心为中心的规律分布；所述电磁超材料结构阵列为正交圆形开口谐振环。

全文数据：

权利要求：

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