申请/专利权人：苏州桐力光电股份有限公司

申请日：2021-08-18

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN113805366B

主分类号：G02F1/13

分类号：G02F1/13;G02F1/1333;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/00;G06F3/041

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.02#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2021.12.17#公开

摘要：本发明涉及一种TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；将所述待涂胶区域涂布水胶；将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。通过上述工艺方法，在VV区和AA区之间的VA区涂布水胶能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙，能够使得水胶胶层与补强胶密合，从而改善现有技术中TP与LCM贴合后容易有异物和或气泡的问题，提高了生产良率，避免了生产资源的浪费，降低了生产成本。

主权项：1.一种TP与LCM贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；将所述待涂胶区域涂布水胶，并将所述待涂胶区域内的水胶固化；将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州桐力光电股份有限公司 TP与LCM贴合工艺

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