申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司

申请日：2022-12-30

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN115955783B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28;H05K3/46

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2023.04.28#实质审查的生效;2023.04.11#公开

摘要：本发明公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由金属材料制成，所述辅材机构包括烧付铁板和覆盖在所述烧付铁板表面的玻纤布，铝片导热迅速，使板材受热更加均匀，防止板材起翘等问题的发生；铝片兼有刚性和可塑性，可有效缓冲橡胶层的热压形变对板材涨缩的影响，从而在内层压合保护膜时可以控制ACFA金手指涨缩尺寸的稳定性达到CPK制程能力指数≥1.33，有利于提升金手指的制作品质和可靠性。

主权项：1.一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，其特征在于，包括：制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；叠PP增层，高温固化PP胶，压合后得到多层板；在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀工艺，形成金属化孔；在所述多层板中远离内层线路板的一侧表面制作外层线路板，形成多层线路板；在所述外层线路板中远离内层线路板的一侧表面设置阻焊层，在所述阻焊层开窗区域内设有金手指PAD，所述金属化孔连接所述金手指PAD和所述金手指引线；其中，所述步骤“通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合”中的压合温度是在180℃-200℃条件下，将内层线路板置于快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由纯铝片材料制成，所述铝片厚度为0.15mm，所述铝片的抗拉强度为200-220MPa，所述铝片的屈服强度为190-210MPa，所述铝片的延伸率为3％，所述辅材机构包括烧付铁板和覆盖在所述烧付铁板表面的玻纤布，所述烧付铁板的厚度为3.0mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福莱盈电子股份有限公司 一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法

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