申请/专利权人:胜宏科技(惠州)股份有限公司
申请日:2024-01-22
公开(公告)日:2024-04-16
公开(公告)号:CN117896907A
主分类号:H05K3/06
分类号:H05K3/06
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.16#公开
摘要:本发明涉及一种分段金手指镀金引线设计方法,所述方法为在镀金前,先对分段金手指的两侧进行梯形槽设计,相邻分段金手指间的引线两端伸入梯形槽内形成两端为倒梯形设计的引线,使引线对应的外层引线干膜开窗位置形成局部空旷区域。本发明分段金手指镀金引线设计方法具有镀金均匀性好、蚀刻干净以及蚀刻后金手指无残铜等优点。
主权项:1.一种分段金手指镀金引线设计方法,其特征在于:所述方法在镀金前,先对分段金手指的两侧进行梯形槽设计,相邻分段金手指间的引线两端伸入梯形槽内形成两端为倒梯形设计的引线,使引线对应的外层引线干膜开窗位置形成局部空旷区域。
全文数据:
权利要求:
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