申请/专利权人：杭州梅峰电子有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829931U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及机械领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，包括底座、微调柱，微调柱上套有移动装置，移动装置由电机、螺纹杆、螺母套筒、连接杆、限位块、轴承、移动块组成；所述移动块内部左侧有电机，电机右侧有螺纹杆，螺纹杆右侧有轴承，螺纹杆上套有螺母套筒，螺母套筒上下两侧有限位块，螺母套筒前方有连接杆，连接杆前方连接压芯板，通过控制面板对移动块内部的电机进行控制，调节转纽可以控制移动块进行微型的上下调动，对芯片本体上的顶丝进行加工，同时通过控制面板上具有显示屏，可以对移动的距离进行查看，方便更加精确的操作。

主权项：1.一种集成电路引线成形装置，包括底座1、微调柱7，其特征在于，微调柱7上套有移动装置8，移动装置8由电机81、螺纹杆82、螺母套筒83、连接杆84、限位块85、轴承86、移动块87组成；所述移动块87内部左侧有电机81，电机81右侧有螺纹杆82，螺纹杆82右侧有轴承86，螺纹杆82上套有螺母套筒83，螺母套筒83上下两侧有限位块85，螺母套筒83前方有连接杆84，连接杆84前方连接压芯板3。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州梅峰电子有限公司 一种集成电路引线成形装置

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