申请/专利权人：深圳市慧邦电子科技有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829942U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/687;H01L23/32;H01L23/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了集成电路存储器的晶体管组合用装置，包括底板，所述底板顶部开设有滑槽，所述滑槽内部滑动有第一滑块，所述底板顶部滑动有滑板，所述滑板固定连接于第一滑块顶部，所述底板底部设有滑动滑板的滑动机构，所述滑板内部设有多个连接盒，多个所述连接盒均设置于滑板顶部，所述滑板顶部两侧均固定连接有侧板，多个所述连接盒均设置于两个侧板之间，所述侧板顶部设有调节多个连接盒的调节机构。本实用新型通过多个连接盒的设置，可在对晶体管进行输送时，调节每个晶体管之间的间距，避免在组合时需要对每个晶体管进行单独调节，从而提高该装置的使用效果。

主权项：1.集成电路存储器的晶体管组合用装置，包括底板1，其特征在于，所述底板1顶部开设有滑槽13，所述滑槽13内部滑动有第一滑块23，所述底板1顶部滑动有滑板2，所述滑板2固定连接于第一滑块23顶部，所述底板1底部设有滑动滑板2的滑动机构，所述滑板2内部设有多个连接盒3，多个所述连接盒3均设置于滑板2顶部，所述滑板2顶部两侧均固定连接有侧板21，多个所述连接盒3均设置于两个侧板21之间，所述侧板21顶部设有调节多个连接盒3的调节机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市慧邦电子科技有限公司 集成电路存储器的晶体管组合用装置

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