申请/专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

申请日：2024-03-14

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894691A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;C25D5/12;C25D5/48;H01L21/66;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明提出了一种电镀金均匀的封装基板及其制作方法，该方法包括：对飞钯挂具进行残铜检查和飞钯挂具清洗；在飞钯挂具上没有铜的情况下，通过飞钯挂具对基板进行预处理，其中基板上包括导胶口，基板通过夹位与整流器相连接，整流器用于对基板、电镀镍槽和电镀金槽提供电流，基板上位于夹位一侧的电位高于远离夹位的一侧的电位，夹位和导胶口设置在基板的同一侧；通过飞钯挂具将基板移动至电镀镍槽中进行镀镍处理，通过导胶口分摊整流器向基板所输入的电流；通过飞钯挂具将基板移动至电镀金槽中进行电镀金处理，通过导胶口分摊整流器向基板所输入的电流；对基板进行后处理。从而提高封装基板的电镀均匀度，进而提高封装基板的生产良率。

主权项：1.一种电镀金均匀的封装基板的制作方法，其特征在于，包括：对飞钯挂具进行残铜检查和飞钯挂具清洗；在检查结果为所述飞钯挂具上没有铜的情况下，通过所述飞钯挂具对基板进行预处理，得到预处理后的基板，其中所述基板上包括导胶口，所述基板通过夹位与整流器相连接，所述整流器用于对所述基板、电镀镍槽和电镀金槽提供电流，所述基板上位于所述夹位一侧的电位高于远离所述夹位的一侧的电位，所述夹位和所述导胶口设置在所述基板的同一侧；通过所述飞钯挂具将所述预处理后的基板移动至所述电镀镍槽中，通过所述电镀镍槽对所述基板进行镀镍处理，得到镀镍处理后的基板，其中，在电镀镍处理过程中通过所述导胶口分摊所述整流器向所述基板所输入的电流；通过所述飞钯挂具将所述基板移动至所述电镀金槽中，通过所述电镀金槽对所述基板进行电镀金处理，得到电镀金处理的基板，在电镀金处理过程中通过所述导胶口分摊所述整流器向所述基板所输入的电流；对所述电镀金处理的基板进行后处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 电镀金均匀的封装基板及其制作方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD