申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2022-09-09

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941172A

主分类号：H01P3/08

分类号：H01P3/08;H05K3/46

优先权：["20210917 JP 2021-152596"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：电路基板具有：第一导电体；第二导电体；传输线路，配置在第一导电体与第二导电体之间；第一电介质层，是配置在第一导电体与所述传输线路之间的层，包含至少一个第一电介质；以及第二电介质层，是配置在第二导电体与传输线路之间的层，包含至少一个第二电介质。第二电介质层构成为比第一电介质层厚。第一电介质的介电常数和或介电损耗角正切构成为比第二电介质的介电常数和或介电损耗角正切小。

主权项：1.一种电路基板，其中，具有：第一导电体；第二导电体；传输线路，配置在所述第一导电体与所述第二导电体之间；第一电介质层，是配置在所述第一导电体与所述传输线路之间的层，包含至少一个第一电介质；以及第二电介质层，是配置在所述第二导电体与所述传输线路之间的层，包含至少一个第二电介质，所述第二电介质层构成为比所述第一电介质层厚，所述第一电介质的介电常数和或介电损耗角正切构成为比所述第二电介质的介电常数和或介电损耗角正切小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 电路基板

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